창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-181-00C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL-181-00C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL-181-00C | |
관련 링크 | HCPL-18, HCPL-181-00C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LA70QS3222FI | FUSE CARTRIDGE 32A 690VAC/700VDC | LA70QS3222FI.pdf | |
![]() | 5SFP 400-R | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 5SFP 400-R.pdf | |
![]() | ECS-98.4375-CDX-0314-TR | 9.84375MHz ±30ppm 수정 10pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-98.4375-CDX-0314-TR.pdf | |
![]() | MM1454XFF | MM1454XFF MITSUMI SOP | MM1454XFF.pdf | |
![]() | 12 02061G | 12 02061G N/A QFN | 12 02061G.pdf | |
![]() | 0805B122K500BD 080 | 0805B122K500BD 080 TEAMYOUNG SMD or Through Hole | 0805B122K500BD 080.pdf | |
![]() | MAZS043GLL | MAZS043GLL PANASONIC 0603-4.3V | MAZS043GLL.pdf | |
![]() | UDZW TE-176.8B | UDZW TE-176.8B ROHM SOD323 | UDZW TE-176.8B.pdf | |
![]() | W24C010ACJ-15 | W24C010ACJ-15 WIN SOJ | W24C010ACJ-15.pdf | |
![]() | DT56N16 | DT56N16 ORIGINAL SMD or Through Hole | DT56N16.pdf | |
![]() | TLP621-1GR (p/b) | TLP621-1GR (p/b) TOS DIP 4P | TLP621-1GR (p/b).pdf |