창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0930 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-09xx, 90xx | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2774 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | GMR(Giant Magnetoresistive) | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 데이터 속도 | 110MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 15ns, 15ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 3ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1ns, 1ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 516-1151-5 HCPL0930 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-0930 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-0930 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | 200LLE8.2MEFC8X9 | 8.2µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | 200LLE8.2MEFC8X9.pdf | |
![]() | AT24C64-10PC | AT24C64-10PC ATMEL SMD or Through Hole | AT24C64-10PC.pdf | |
![]() | T356K226M035AS | T356K226M035AS EKMET DIP | T356K226M035AS.pdf | |
![]() | SAF-XC846-1FR1 AB | SAF-XC846-1FR1 AB Infineon TSSOP | SAF-XC846-1FR1 AB.pdf | |
![]() | F09A 250V 20A | F09A 250V 20A Littelfuse SMD or Through Hole | F09A 250V 20A.pdf | |
![]() | PA3100-3(V1329-3) | PA3100-3(V1329-3) QUALCOMM SMD or Through Hole | PA3100-3(V1329-3).pdf | |
![]() | AP8841-50GE | AP8841-50GE ANSC SMD | AP8841-50GE.pdf | |
![]() | FQD7N10-NL | FQD7N10-NL FAIRCHILD TO-252 | FQD7N10-NL.pdf | |
![]() | CTD60GK18 | CTD60GK18 CATELEC SMD or Through Hole | CTD60GK18.pdf | |
![]() | TLE2037MP | TLE2037MP TI 8 ld PDIP | TLE2037MP.pdf | |
![]() | P431125120911 | P431125120911 PHI SMD or Through Hole | P431125120911.pdf | |
![]() | IC/10P | IC/10P SHARP SMD or Through Hole | IC/10P.pdf |