창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0930 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-09xx, 90xx | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2774 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | GMR(Giant Magnetoresistive) | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 데이터 속도 | 110MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 15ns, 15ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 3ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1ns, 1ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 516-1151-5 HCPL0930 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-0930 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-0930 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | LD031C103KAB6A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031C103KAB6A.pdf | |
![]() | MAC4619CUE | MAC4619CUE MAXIM TSSOP-16 | MAC4619CUE.pdf | |
![]() | SXE100VB151M18X15LL | SXE100VB151M18X15LL NIPPON DIP | SXE100VB151M18X15LL.pdf | |
![]() | NCV2931AST-5.0T1 | NCV2931AST-5.0T1 ON SMD or Through Hole | NCV2931AST-5.0T1.pdf | |
![]() | 3101M-E1 | 3101M-E1 ORIGINAL SOP-8 | 3101M-E1.pdf | |
![]() | X1226S81 | X1226S81 SO- SMD or Through Hole | X1226S81.pdf | |
![]() | TC74HC04AFN(F | TC74HC04AFN(F TOSHIBA SOP14 | TC74HC04AFN(F.pdf | |
![]() | BCM4331KML1G | BCM4331KML1G Broadcom BGA | BCM4331KML1G.pdf | |
![]() | DF11GZ-4DP-2V20 | DF11GZ-4DP-2V20 Hirose SMD or Through Hole | DF11GZ-4DP-2V20.pdf | |
![]() | SMK-705B | SMK-705B synergymwave SMD or Through Hole | SMK-705B.pdf | |
![]() | HA16111FP | HA16111FP RENESAS SOP-16 | HA16111FP.pdf | |
![]() | LU1T516M-34LF | LU1T516M-34LF LB RJ45 | LU1T516M-34LF.pdf |