창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-092J-300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-092J-300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-092J-300 | |
| 관련 링크 | HCPL-09, HCPL-092J-300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0819-78K | 180µH Unshielded Molded Inductor 49mA 20 Ohm Max Axial | 0819-78K.pdf | |
![]() | RNCF0603BKE1K10 | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BKE1K10.pdf | |
![]() | NSPN74F11SJ | NSPN74F11SJ ORIGINAL SOP | NSPN74F11SJ.pdf | |
![]() | DBL107G | DBL107G TSC DIP4 | DBL107G.pdf | |
![]() | K4H510438C-ZCCC | K4H510438C-ZCCC SAM BGA | K4H510438C-ZCCC.pdf | |
![]() | 25VR100 | 25VR100 BI SMD or Through Hole | 25VR100.pdf | |
![]() | ZL30105QDG | ZL30105QDG ZARLINK QFP64 | ZL30105QDG.pdf | |
![]() | M30810MCV-H18GP | M30810MCV-H18GP HITACHI QFP | M30810MCV-H18GP.pdf | |
![]() | TC4001UBFN | TC4001UBFN TOS SMD | TC4001UBFN.pdf | |
![]() | RC0402JR-07390RL 0402 390R | RC0402JR-07390RL 0402 390R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402JR-07390RL 0402 390R.pdf | |
![]() | X1146GE-581 | X1146GE-581 SHARP SOP-28 | X1146GE-581.pdf |