창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0870-000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL-0870-000E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0870-000E | |
관련 링크 | HCPL-087, HCPL-0870-000E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMF5526K100FKEK | RES 26.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5526K100FKEK.pdf | ||
55100-2H-01-E | Magnetic Hall Effect Switch Magnet, South Pole Current Wire Leads with Connector Module | 55100-2H-01-E.pdf | ||
CD22M3494S4 | CD22M3494S4 INTERSIL PLCC44 | CD22M3494S4.pdf | ||
ADSP-2101-KG-80 | ADSP-2101-KG-80 AD FPG | ADSP-2101-KG-80.pdf | ||
FWDM-15217D53ADV | FWDM-15217D53ADV FINISAR SMD or Through Hole | FWDM-15217D53ADV.pdf | ||
315LSW270M36X50 | 315LSW270M36X50 RUBYCON SMD or Through Hole | 315LSW270M36X50.pdf | ||
BCM56315A0KFEBG | BCM56315A0KFEBG BROADCOM BGA | BCM56315A0KFEBG.pdf | ||
S9S08AW8ACFT | S9S08AW8ACFT FREE QFN48 | S9S08AW8ACFT.pdf | ||
BX8351 | BX8351 RHM MODULE | BX8351.pdf | ||
IBM25EMPPC603EBC-166F | IBM25EMPPC603EBC-166F IBM SMD or Through Hole | IBM25EMPPC603EBC-166F.pdf | ||
MAX388CSA+ | MAX388CSA+ MAXIM SOIC-8 | MAX388CSA+.pdf | ||
MC3403LDS | MC3403LDS MOT CDIP-14 | MC3403LDS.pdf |