창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-073L-060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-270L/070L/273L/073L | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 300% @ 1.6mA | |
| 전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | 25µs, 50µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 달링턴 | |
| 전압 - 출력(최대) | 7V | |
| 전류 - 출력/채널 | 60mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-073L-060 | |
| 관련 링크 | HCPL-07, HCPL-073L-060 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | MB501(MC12022AP | MB501(MC12022AP FUJ DIP8 | MB501(MC12022AP.pdf | |
![]() | ERJ-12YJ104U | ERJ-12YJ104U PANASONIC SMD | ERJ-12YJ104U.pdf | |
![]() | BZD27C56P-GS08 | BZD27C56P-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | BZD27C56P-GS08.pdf | |
![]() | H16102MCG | H16102MCG M-TEK SOP16 | H16102MCG.pdf | |
![]() | DS1743/DS1743W | DS1743/DS1743W DALLAS SMD or Through Hole | DS1743/DS1743W.pdf | |
![]() | FLS2 | FLS2 MALAYSIA TO220 | FLS2.pdf | |
![]() | TEA1202TS/N1 | TEA1202TS/N1 PHILIPS TSSOP | TEA1202TS/N1.pdf | |
![]() | SIWB(A)60 4P | SIWB(A)60 4P ORIGINAL SMD or Through Hole | SIWB(A)60 4P.pdf | |
![]() | CY3209-EXPRESSEVK | CY3209-EXPRESSEVK ORIGINAL SMD or Through Hole | CY3209-EXPRESSEVK.pdf | |
![]() | NPH15S4803EIC | NPH15S4803EIC C&D DIP6 | NPH15S4803EIC.pdf | |
![]() | GP-CR2- | GP-CR2- GP SMD or Through Hole | GP-CR2-.pdf |