창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-073L-060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-270L/070L/273L/073L | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 300% @ 1.6mA | |
전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
턴온/턴오프(통상) | 25µs, 50µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 7V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-073L-060 | |
관련 링크 | HCPL-07, HCPL-073L-060 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
SOMC1603100RJEA | RES ARRAY 8 RES 100 OHM 16SOIC | SOMC1603100RJEA.pdf | ||
CMF609R0900FKEB | RES 9.09 OHM 1W 1% AXIAL | CMF609R0900FKEB.pdf | ||
CMF553K9700BEEK | RES 3.97K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K9700BEEK.pdf | ||
512-810-4 | 512-810-4 N/A SOP | 512-810-4.pdf | ||
60-1031-4 | 60-1031-4 PHOTOSWITCH SMD or Through Hole | 60-1031-4.pdf | ||
0411PZTA | 0411PZTA AMI BGA | 0411PZTA.pdf | ||
DS56-0006 | DS56-0006 M/A-COM SMD or Through Hole | DS56-0006.pdf | ||
SAA7838H/M2/N3,557 | SAA7838H/M2/N3,557 NXP SMD or Through Hole | SAA7838H/M2/N3,557.pdf | ||
AM29F016B-120EI | AM29F016B-120EI AMD.. SMD or Through Hole | AM29F016B-120EI.pdf | ||
24FLS-SM1-TB(LF)(SN) | 24FLS-SM1-TB(LF)(SN) JST Connector | 24FLS-SM1-TB(LF)(SN).pdf | ||
TD62064AP(JS) | TD62064AP(JS) TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62064AP(JS).pdf | ||
LT1990ACS6-3.3 | LT1990ACS6-3.3 LT SMD or Through Hole | LT1990ACS6-3.3.pdf |