창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-073A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-4701/4731/070A/073A | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 600% @ 500µA | |
전류 전달비(최대) | 8000% @ 500µA | |
턴온/턴오프(통상) | 3µs, 34µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 18V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.25V | |
전류 - DC 순방향(If) | 5mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 516-1019-5 HCPL073A | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-073A | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-073A 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
MLS771M100EA0C | 770µF 100V Aluminum Capacitors FlatPack 238 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | MLS771M100EA0C.pdf | ||
170M6742 | FUSE SQ 500A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M6742.pdf | ||
TXD2SA-3V-4 | TX-D RELAY2 FORM C 3V | TXD2SA-3V-4.pdf | ||
3P18U3/9 | 3P18U3/9 Altech 3 Ph Busbar 155.0mm | 3P18U3/9.pdf | ||
DS1666S-50+TR | DS1666S-50+TR MXM SMD or Through Hole | DS1666S-50+TR.pdf | ||
STK440 | STK440 SANYO SMD or Through Hole | STK440.pdf | ||
DJ2104CD | DJ2104CD DIODES DIP-8 | DJ2104CD.pdf | ||
ICS556G105L | ICS556G105L ICS TSSOP16 | ICS556G105L.pdf | ||
MAX4854ETE | MAX4854ETE MAX QFN14 | MAX4854ETE.pdf | ||
TC4492COA713 | TC4492COA713 MICRCHIP SOP8 | TC4492COA713.pdf | ||
CA00621R | CA00621R ROHM MSOP-16 | CA00621R.pdf | ||
PP1023 | PP1023 SILICONPOWERCUBE SMD or Through Hole | PP1023.pdf |