창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0738-500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-0738 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방 콜렉터 | |
전류 - 출력/채널 | 2mA | |
데이터 속도 | 15MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
상승/하강 시간(통상) | 20ns, 25ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0738-500 | |
관련 링크 | HCPL-07, HCPL-0738-500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
MALREKA05AA133L00K | 3.3µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 32.2 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALREKA05AA133L00K.pdf | ||
0326007.VXP | FUSE CERAMIC 7A 250VAC 3AB 3AG | 0326007.VXP.pdf | ||
FXO-LC526-148.5 | 148.5MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 34mA Enable/Disable | FXO-LC526-148.5.pdf | ||
GBPC25005W | RECT BRIDGE GPP 25A 50V GBPC-W | GBPC25005W.pdf | ||
A8285SLBTR-T | A8285SLBTR-T Allegro 16-lead SOIC | A8285SLBTR-T.pdf | ||
CD4034BMJ | CD4034BMJ NS DIP-24 | CD4034BMJ.pdf | ||
ESA7.68000F20D33S | ESA7.68000F20D33S ORIGINAL QFN | ESA7.68000F20D33S.pdf | ||
HCF4089BE | HCF4089BE SGS DIP | HCF4089BE.pdf | ||
9SA50RE6500 | 9SA50RE6500 APEM SMD or Through Hole | 9SA50RE6500.pdf | ||
c370 | c370 clf SMD or Through Hole | c370.pdf | ||
NLE1R0M50V4x7F | NLE1R0M50V4x7F NIC DIP | NLE1R0M50V4x7F.pdf | ||
PT6701A | PT6701A TI DCDC | PT6701A.pdf |