창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0723-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-7723/0723 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 50MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 22ns, 22ns | |
상승/하강 시간(통상) | 8ns, 6ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0723-060E | |
관련 링크 | HCPL-072, HCPL-0723-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
06035J3R9BBTTR | 3.9pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J3R9BBTTR.pdf | ||
ESR03EZPF9104 | RES SMD 9.1M OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF9104.pdf | ||
ARX-28553 | ARX-28553 AEROFLEX DIP-40 | ARX-28553.pdf | ||
F1835D002 | F1835D002 NSC SMD or Through Hole | F1835D002.pdf | ||
UC3844BN-F3A | UC3844BN-F3A ST DIP | UC3844BN-F3A.pdf | ||
QP7C198-45DMB | QP7C198-45DMB QP DIP | QP7C198-45DMB.pdf | ||
13A-250G | 13A-250G ORIGINAL SMD or Through Hole | 13A-250G.pdf | ||
SN74AHC245MDWREP | SN74AHC245MDWREP TI SOP20 | SN74AHC245MDWREP.pdf | ||
MMBT5551-NL | MMBT5551-NL FSC SOT23 | MMBT5551-NL.pdf | ||
SP6260FEK-L/TR TEL:82766440 | SP6260FEK-L/TR TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | SP6260FEK-L/TR TEL:82766440.pdf | ||
2-390233-2 | 2-390233-2 TYCO SMD or Through Hole | 2-390233-2.pdf |