창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0710-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-7710/0710 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 12.5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
상승/하강 시간(통상) | 13ns, 5ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0710-560E | |
관련 링크 | HCPL-071, HCPL-0710-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRC079R76L | RES SMD 9.76 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC079R76L.pdf | |
![]() | RSF1FT18K2 | RES MO 1W 18.2K OHM 1% AXIAL | RSF1FT18K2.pdf | |
![]() | ZTACS-11.06M | ZTACS-11.06M JK SMD or Through Hole | ZTACS-11.06M.pdf | |
![]() | 151719 | 151719 ST BGA | 151719.pdf | |
![]() | BTB10-400BWRG.. | BTB10-400BWRG.. ST TO-220 | BTB10-400BWRG...pdf | |
![]() | 1N5289B | 1N5289B TCKELCJTCON DO-35 | 1N5289B.pdf | |
![]() | TIM10910-25 | TIM10910-25 TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM10910-25.pdf | |
![]() | 2512 5% 62K | 2512 5% 62K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 62K.pdf | |
![]() | BD3481FS-E2 | BD3481FS-E2 ROHM SOP | BD3481FS-E2.pdf | |
![]() | DAN217UF | DAN217UF ROHM SOT-323 | DAN217UF.pdf | |
![]() | SFWG42PY002 | SFWG42PY002 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFWG42PY002.pdf |