창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-070L-560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-270L/070L/273L/073L | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 300% @ 1.6mA | |
전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
턴온/턴오프(통상) | 25µs, 50µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 7V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-070L-560 | |
관련 링크 | HCPL-07, HCPL-070L-560 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | BK/AGC-3/4-R | FUSE GLASS 750MA 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-3/4-R.pdf | |
![]() | MMBZ5242C-G3-18 | DIODE ZENER 12V 225MW SOT23-3 | MMBZ5242C-G3-18.pdf | |
![]() | AF1210FR-0711R5L | RES SMD 11.5 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-0711R5L.pdf | |
![]() | LHIRS1-N-GY | INFRARED WALL SWITCH SENSOR | LHIRS1-N-GY.pdf | |
![]() | LTC1663IMS8/TR | LTC1663IMS8/TR LT MSOP8 | LTC1663IMS8/TR.pdf | |
![]() | IBM29L6730A07001SAP0100 | IBM29L6730A07001SAP0100 IBM BGA | IBM29L6730A07001SAP0100.pdf | |
![]() | 861051000 | 861051000 Molex SMD or Through Hole | 861051000.pdf | |
![]() | VM71RA | VM71RA ORIGINAL REEL | VM71RA.pdf | |
![]() | DS54NND03 | DS54NND03 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS54NND03.pdf | |
![]() | L132XYD10.3ASHP2 | L132XYD10.3ASHP2 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L132XYD10.3ASHP2.pdf | |
![]() | MRF1047LT1G | MRF1047LT1G ORIGINAL BGA | MRF1047LT1G.pdf | |
![]() | HT46R4A | HT46R4A HOLTEK 44QFP | HT46R4A.pdf |