창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-070L#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-270L/070L/273L/073L | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 300% @ 1.6mA | |
전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
턴온/턴오프(통상) | 25µs, 50µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 7V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-070L#500 | |
관련 링크 | HCPL-07, HCPL-070L#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 1393140-5 | RELAY | 1393140-5.pdf | |
![]() | ERA-V27J681V | RES TEMP SENS 680 OHM 5% 1/16W | ERA-V27J681V.pdf | |
![]() | CT0805K25G | CT0805K25G EPCOS SMD or Through Hole | CT0805K25G.pdf | |
![]() | TPA112DGN | TPA112DGN TIS Call | TPA112DGN.pdf | |
![]() | LM4889LDCT | LM4889LDCT NAIS NULL | LM4889LDCT.pdf | |
![]() | MX887DHT | MX887DHT CLR SMD or Through Hole | MX887DHT.pdf | |
![]() | PH9097 | PH9097 PHILIPS SMD or Through Hole | PH9097.pdf | |
![]() | TFM-3+ | TFM-3+ Mini-circuits SMD or Through Hole | TFM-3+.pdf | |
![]() | F0511A | F0511A NEC QFP48 | F0511A.pdf | |
![]() | MO-004 | MO-004 ORIGINAL SMD or Through Hole | MO-004.pdf | |
![]() | UCC3588PW | UCC3588PW TI TSSOP16 | UCC3588PW.pdf | |
![]() | MAX5027EUT | MAX5027EUT MAXIM SOT23-6 | MAX5027EUT.pdf |