창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-070A-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-4701/4731/070A/073A | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 600% @ 500µA | |
전류 전달비(최대) | 8000% @ 500µA | |
턴온/턴오프(통상) | 3µs, 34µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 18V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.25V | |
전류 - DC 순방향(If) | 5mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-070A-560E | |
관련 링크 | HCPL-070, HCPL-070A-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D3R6DLCAC | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6DLCAC.pdf | |
![]() | SWV-1.4-220 | 220µH Unshielded Toroidal Inductor 1.4A 380 mOhm Max Radial | SWV-1.4-220.pdf | |
![]() | RG1608N-4322-D-T5 | RES SMD 43.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-4322-D-T5.pdf | |
![]() | HMC863 | RF Amplifier IC VSAT 24GHz ~ 29.5GHz Die | HMC863.pdf | |
![]() | ADUC7020BCPZ62 | ADUC7020BCPZ62 ADI SMD or Through Hole | ADUC7020BCPZ62.pdf | |
![]() | GDE1601S45M | GDE1601S45M INMOS DIP | GDE1601S45M.pdf | |
![]() | HCF4508BE-2 | HCF4508BE-2 ST DIP24 | HCF4508BE-2.pdf | |
![]() | 280592 | 280592 TYCOELECTRONICS/AMP Original Package | 280592.pdf | |
![]() | BU9451KV-E2 | BU9451KV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU9451KV-E2.pdf |