창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0708 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-0708 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 2mA | |
| 데이터 속도 | 15MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 20ns, 25ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-0708 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-0708 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | 5KP190CA-B | TVS DIODE 190VWM 310VC P600 | 5KP190CA-B.pdf | |
![]() | 9C14700003 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C14700003.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D2052V | RES SMD 20.5K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D2052V.pdf | |
![]() | 102MG11 | Magnet Alnico 8 (AlNiCo) 0.311" Dia x 0.669" H (7.90mm x 17.0mm) | 102MG11.pdf | |
![]() | TPS40140 | TPS40140 TI QFN | TPS40140.pdf | |
![]() | LA7623A | LA7623A ORIGINAL LQFP | LA7623A.pdf | |
![]() | NF-6100-A2 | NF-6100-A2 NVIDIA BGA | NF-6100-A2.pdf | |
![]() | 48VQ04 | 48VQ04 PHILIPS BGA | 48VQ04.pdf | |
![]() | CPB73160150F | CPB73160150F SMKC SMD or Through Hole | CPB73160150F.pdf | |
![]() | FH19SC-16S-0.5SH(65) | FH19SC-16S-0.5SH(65) Hirose FPC | FH19SC-16S-0.5SH(65).pdf | |
![]() | NED-50A | NED-50A MEAN WELL SMD or Through Hole | NED-50A.pdf |