창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0708-000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-0708 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 2mA | |
데이터 속도 | 15MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
상승/하강 시간(통상) | 20ns, 25ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 516-2700-5 HCPL-0708-000E-ND HCPL0708000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0708-000E | |
관련 링크 | HCPL-070, HCPL-0708-000E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 5KP90AHE3/54 | TVS DIODE 90VWM 146VC P600 | 5KP90AHE3/54.pdf | |
![]() | Y01041K00000T0L | RES 1K OHM 1W 0.01% AXIAL | Y01041K00000T0L.pdf | |
![]() | ISL28246A | ISL28246A INTERSIL SOP8 | ISL28246A.pdf | |
![]() | ACCZ | ACCZ MAXIM SOT23-6 | ACCZ.pdf | |
![]() | MSM6290 | MSM6290 QUALCOMM BGA | MSM6290.pdf | |
![]() | 477M10EPM0023 | 477M10EPM0023 AVX SMD or Through Hole | 477M10EPM0023.pdf | |
![]() | C0603C101J5GAC(0603-100P) | C0603C101J5GAC(0603-100P) KEMET O603 | C0603C101J5GAC(0603-100P).pdf | |
![]() | R46KN333000S0K | R46KN333000S0K KEMET SMD or Through Hole | R46KN333000S0K.pdf | |
![]() | SGBPC3500 | SGBPC3500 SEP/HY/CX/OEM SGBPC | SGBPC3500.pdf | |
![]() | V36AB 4270 | V36AB 4270 FAIRCHILD MSOP-8 | V36AB 4270.pdf | |
![]() | PME289MA4470MR19T0 | PME289MA4470MR19T0 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PME289MA4470MR19T0.pdf |