창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0700-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N138-39, HCPL-0700/01, HCNW138/39 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 300% @ 1.6mA | |
전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
턴온/턴오프(통상) | 1.6µs, 10µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 7V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0700-060E | |
관련 링크 | HCPL-070, HCPL-0700-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
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![]() | FVXO-PC73B-560.4 | 560.4MHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FVXO-PC73B-560.4.pdf | |
![]() | RNF12DTD47R0 | RES 47 OHM 1/2W .5% AXIAL | RNF12DTD47R0.pdf | |
![]() | M51366SP | M51366SP MITSUBISHI DIP | M51366SP.pdf | |
![]() | RATO | RATO RT T007002P | RATO.pdf | |
![]() | AQV25GSX | AQV25GSX Panasoni SOP-6 | AQV25GSX.pdf | |
![]() | 50W470R | 50W470R TY SMD or Through Hole | 50W470R.pdf | |
![]() | XC7455BRX1333SFR | XC7455BRX1333SFR ORIGINAL BGA | XC7455BRX1333SFR.pdf | |
![]() | FSD4935 | FSD4935 ORIGINAL SMD or Through Hole | FSD4935.pdf | |
![]() | MIC706PMTR | MIC706PMTR MICREL SMD or Through Hole | MIC706PMTR.pdf | |
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![]() | SS6622 | SS6622 SILICON SMD or Through Hole | SS6622.pdf |