창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0700#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N138-39, HCPL-0700/01, HCNW138/39 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 300% @ 1.6mA | |
전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
턴온/턴오프(통상) | 1.6µs, 10µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 7V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0700#500 | |
관련 링크 | HCPL-07, HCPL-0700#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
0JLS090.V | FUSE CRTRDGE 90A 600VAC CYLINDR | 0JLS090.V.pdf | ||
1423618-7 | RELAY | 1423618-7.pdf | ||
2209B01 | 2209B01 ORIGINAL DIP-8 | 2209B01.pdf | ||
R600CH21C2H0 | R600CH21C2H0 WESTCODE SMD or Through Hole | R600CH21C2H0.pdf | ||
M1-7611A-2 | M1-7611A-2 HARRIS CDIP16 | M1-7611A-2.pdf | ||
RD170HHF1 | RD170HHF1 MITSUBISHI TO-220 | RD170HHF1.pdf | ||
WT61P8E | WT61P8E Weltrend QFP | WT61P8E.pdf | ||
HI9P303-5 | HI9P303-5 HARRIS SMD16 | HI9P303-5.pdf | ||
RK73G1JTTD2370F | RK73G1JTTD2370F KSE SMD or Through Hole | RK73G1JTTD2370F.pdf | ||
NX3225SA-27.000000MHZ | NX3225SA-27.000000MHZ NDK SMD | NX3225SA-27.000000MHZ.pdf | ||
NCP304LSQ40T1 | NCP304LSQ40T1 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NCP304LSQ40T1.pdf |