창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-063N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-x61A/N, HCPL-x63A/N | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 42ns, 12ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 516-1097-5 HCPL063N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-063N | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-063N 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
EKZE100ELL681MH15D | 680µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | EKZE100ELL681MH15D.pdf | ||
2SA1577T106R | TRANS PNP 32V 0.5A SOT-323 | 2SA1577T106R.pdf | ||
WS1103 | WS1103 AVAGO QFN | WS1103.pdf | ||
63032CCD0 | 63032CCD0 DSM SMD or Through Hole | 63032CCD0.pdf | ||
EBLS4532-470K | EBLS4532-470K HY SMD or Through Hole | EBLS4532-470K.pdf | ||
DR9P | DR9P ORIGINAL SMD or Through Hole | DR9P.pdf | ||
MC1503AJ/883C | MC1503AJ/883C ORIGINAL SMD or Through Hole | MC1503AJ/883C.pdf | ||
BU9-2820R5BL | BU9-2820R5BL COILCRAFT DIP | BU9-2820R5BL.pdf | ||
DZ11BSA-52MM | DZ11BSA-52MM DS DO34 | DZ11BSA-52MM.pdf | ||
AMF-5D-001265-41-08P | AMF-5D-001265-41-08P MITEQ SMA | AMF-5D-001265-41-08P.pdf | ||
LT1415 | LT1415 LT SOP | LT1415.pdf | ||
MAX562CWI+T | MAX562CWI+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX562CWI+T.pdf |