창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-063N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-x61A/N, HCPL-x63A/N | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 42ns, 12ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 516-1097-5 HCPL063N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-063N | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-063N 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | APD3224SGC-F01 | Green 568nm LED Indication - Discrete 2.2V 1210 (3225 Metric) | APD3224SGC-F01.pdf | |
![]() | AC0201FR-078R2L | RES SMD 8.2 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-078R2L.pdf | |
![]() | MMB02070C2610FB200 | RES SMD 261 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C2610FB200.pdf | |
![]() | TNPW1210178RBEEN | RES SMD 178 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210178RBEEN.pdf | |
![]() | LRC-LRF2512-01-R07 | LRC-LRF2512-01-R07 LRC SMD | LRC-LRF2512-01-R07.pdf | |
![]() | MC12016 | MC12016 MOT SOP8 | MC12016.pdf | |
![]() | THD61E1C687M | THD61E1C687M NIPPON DIP | THD61E1C687M.pdf | |
![]() | C8502-13 | C8502-13 ROCKWELL QFP-100P | C8502-13.pdf | |
![]() | MOC3022TSTDTS | MOC3022TSTDTS ISOCOM SMD or Through Hole | MOC3022TSTDTS.pdf | |
![]() | C17CF1R3B4UXLT | C17CF1R3B4UXLT DLI SMD or Through Hole | C17CF1R3B4UXLT.pdf | |
![]() | ICL7665SIBA-T | ICL7665SIBA-T HARRIS SMD or Through Hole | ICL7665SIBA-T.pdf |