창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-063L-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-260L/060L/263L/063L | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 15MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
상승/하강 시간(통상) | 24ns, 10ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 15mA | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 516-3249-5 HCPL-063L-060E-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-063L-060E | |
관련 링크 | HCPL-063, HCPL-063L-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | BRL2012T1R0M | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 175.5 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | BRL2012T1R0M.pdf | |
![]() | RT0603WRD07220RL | RES SMD 220 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD07220RL.pdf | |
![]() | Y40636K25000B0W | RES SMD 6.25K OHM 0.1% 1/2W 1206 | Y40636K25000B0W.pdf | |
![]() | G1183-B2000-A | G1183-B2000-A MAGTP SMD or Through Hole | G1183-B2000-A.pdf | |
![]() | NFM51R20P207M00-60 | NFM51R20P207M00-60 MURATA 1206L | NFM51R20P207M00-60.pdf | |
![]() | CB622-80002 | CB622-80002 ST BGA | CB622-80002.pdf | |
![]() | ZVF | ZVF ORIGINAL QFN10 | ZVF.pdf | |
![]() | 109001382 | 109001382 JDSU SMD or Through Hole | 109001382.pdf | |
![]() | KQ0805TER18K | KQ0805TER18K KOA SMD or Through Hole | KQ0805TER18K.pdf | |
![]() | 123300016002BL000 | 123300016002BL000 PGINTERNATIONALI SMD or Through Hole | 123300016002BL000.pdf |