창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0639R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-0639R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-0639R2 | |
| 관련 링크 | HCPL-0, HCPL-0639R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216V-1201-P-T1 | RES SMD 1.2K OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-1201-P-T1.pdf | |
![]() | 550148 | 550148 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550148.pdf | |
![]() | RN2307(T5L,F,H)-09 | RN2307(T5L,F,H)-09 Toshiba SOP DIP | RN2307(T5L,F,H)-09.pdf | |
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![]() | 24LC08BT-SN | 24LC08BT-SN MICROCHIP SOP | 24LC08BT-SN.pdf | |
![]() | BStP6113F | BStP6113F SIEMENS Module | BStP6113F.pdf | |
![]() | EMK212BJ475KG-T.. | EMK212BJ475KG-T.. TAIYO SMD | EMK212BJ475KG-T...pdf | |
![]() | K821M15X7RF5L2 | K821M15X7RF5L2 VISHAY DIP | K821M15X7RF5L2.pdf | |
![]() | SiHFS9N60A | SiHFS9N60A VISHAY TO-263 | SiHFS9N60A.pdf |