창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-061N-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-x61A/N, HCPL-x63A/N | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 42ns, 12ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-061N-500E | |
관련 링크 | HCPL-061, HCPL-061N-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | CD214L-T58ALF | TVS DIODE 58VWM 93.6VC DO214AB | CD214L-T58ALF.pdf | |
![]() | SIT8918AE-11-33S-25.000000D | OSC XO 3.3V 25MHZ ST | SIT8918AE-11-33S-25.000000D.pdf | |
![]() | CR2010-JW-181ELF | RES SMD 180 OHM 5% 1/2W 2010 | CR2010-JW-181ELF.pdf | |
![]() | H414KBCA | RES 14.0K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H414KBCA.pdf | |
![]() | 83AP | 83AP NS SMD | 83AP.pdf | |
![]() | AS38C43BM | AS38C43BM MIC SOP8 | AS38C43BM.pdf | |
![]() | FS8853-27PE | FS8853-27PE FORTUNE TO-92 | FS8853-27PE.pdf | |
![]() | MAX67MAS | MAX67MAS MAX SOP8 | MAX67MAS.pdf | |
![]() | D9GRM | D9GRM MT BGA | D9GRM.pdf | |
![]() | GLF1608T1R8M | GLF1608T1R8M ORIGINAL SMD or Through Hole | GLF1608T1R8M.pdf | |
![]() | J655 | J655 SANYO TO-220F | J655.pdf |