창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0613#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL-0613#500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0613#500 | |
관련 링크 | HCPL-06, HCPL-0613#500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CLF7045T-3R3N | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 4.1A 21.32 mOhm Max Nonstandard | CLF7045T-3R3N.pdf | |
![]() | AF0402JR-0739RL | RES SMD 39 OHM 5% 1/16W 0402 | AF0402JR-0739RL.pdf | |
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![]() | SP188-11 | SP188-11 IC SMD or Through Hole | SP188-11.pdf | |
![]() | JB4BJR | JB4BJR ORIGINAL MSOP8 | JB4BJR.pdf | |
![]() | TDA7496LK(003369) | TDA7496LK(003369) UTC SOP20 | TDA7496LK(003369).pdf | |
![]() | 1Q25D55FEP | 1Q25D55FEP AMCC SMD or Through Hole | 1Q25D55FEP.pdf | |
![]() | SLB9D | SLB9D Intel BGA | SLB9D.pdf | |
![]() | RN732ATTD3652B25 | RN732ATTD3652B25 KOA SMD | RN732ATTD3652B25.pdf | |
![]() | 2214S-40G-85 | 2214S-40G-85 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2214S-40G-85.pdf |