창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0600-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N137, HCNW137/26zz, HCPL-zzzz | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 5kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 24ns, 10ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0600-560E | |
관련 링크 | HCPL-060, HCPL-0600-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
ASG-P-V-A-622.08MHZ-T | 622.08MHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | ASG-P-V-A-622.08MHZ-T.pdf | ||
BUJD105AD,118 | TRANS NPN 400V 8A DPAK | BUJD105AD,118.pdf | ||
CMF50137R00FHEB | RES 137 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50137R00FHEB.pdf | ||
B320012Y | B320012Y IC BGA | B320012Y.pdf | ||
RM400HU-34S | RM400HU-34S MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM400HU-34S.pdf | ||
37201200 | 37201200 WICKMANN PCS | 37201200.pdf | ||
CD2137NL | CD2137NL ORIGINAL DIP16 | CD2137NL.pdf | ||
10K-9 | 10K-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10K-9.pdf | ||
5-104362-8 | 5-104362-8 TECONNECTIVITY CALL | 5-104362-8.pdf | ||
UP7707K3-30 | UP7707K3-30 UPI-Semi SOT89-3 | UP7707K3-30.pdf | ||
1206CG560J500NT | 1206CG560J500NT FENGHUA SMD or Through Hole | 1206CG560J500NT.pdf |