창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0600#060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N137, HCNW137/26zz, HCPL-zzzz | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 5kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 24ns, 10ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0600#060 | |
관련 링크 | HCPL-06, HCPL-0600#060 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
RT0402FRD0782KL | RES SMD 82K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0782KL.pdf | ||
16C57C-I/P | 16C57C-I/P MICROCHIP DIP | 16C57C-I/P.pdf | ||
SAA7201H B | SAA7201H B PHILIPS QFP160 | SAA7201H B.pdf | ||
71682LA35 | 71682LA35 IDT DIP | 71682LA35.pdf | ||
SI3019-F-FS | SI3019-F-FS Silicon SOP | SI3019-F-FS.pdf | ||
MMBD2004C | MMBD2004C ORIGINAL SOT23 | MMBD2004C.pdf | ||
1206 180R J | 1206 180R J TASUND SMD or Through Hole | 1206 180R J.pdf | ||
AD8646WARMZ-RL | AD8646WARMZ-RL AD MSOP-8 | AD8646WARMZ-RL.pdf | ||
S-AU27H9(Y)02 | S-AU27H9(Y)02 MITSUBIS SMD or Through Hole | S-AU27H9(Y)02.pdf | ||
74ALS00N | 74ALS00N S DIP | 74ALS00N.pdf | ||
M34524MC-502FP | M34524MC-502FP RENESAS QFP | M34524MC-502FP.pdf | ||
ZVN4414Z | ZVN4414Z ORIGINAL SOT-89 | ZVN4414Z.pdf |