창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0531R2V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-0531R2V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-0531R2V | |
| 관련 링크 | HCPL-05, HCPL-0531R2V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35D18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D18M43200.pdf | |
![]() | MLP2520H1R0ST | 1µH Shielded Multilayer Inductor 1.6A 91 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MLP2520H1R0ST.pdf | |
![]() | RCL1225301RFKEG | RES SMD 301 OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225301RFKEG.pdf | |
![]() | TLP759F(IGM)-F | TLP759F(IGM)-F TOSHIBA DIP-8 | TLP759F(IGM)-F.pdf | |
![]() | BAS70-04W E632 | BAS70-04W E632 INFINEON SMD or Through Hole | BAS70-04W E632.pdf | |
![]() | JY28ACLP | JY28ACLP NS DIP8 | JY28ACLP.pdf | |
![]() | IX0720CE | IX0720CE SHARP SMD or Through Hole | IX0720CE.pdf | |
![]() | C1608CH1E103JT000N | C1608CH1E103JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608CH1E103JT000N.pdf | |
![]() | MIC5891WM | MIC5891WM ORIGINAL SMD | MIC5891WM.pdf | |
![]() | GX2BGU396EUT/ON PGA SKT | GX2BGU396EUT/ON PGA SKT AMD BGA | GX2BGU396EUT/ON PGA SKT.pdf | |
![]() | CR-03FL7--31R6 | CR-03FL7--31R6 TMTEC PBFREE060331.6R1 | CR-03FL7--31R6.pdf | |
![]() | PM25LD010C-SCE(R) | PM25LD010C-SCE(R) PMLD SMD or Through Hole | PM25LD010C-SCE(R).pdf |