창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0531-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-253x,053x,4534 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2771 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 19% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | 50% @ 16mA | |
턴온/턴오프(통상) | 200ns, 600ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 516-1484-2 HCPL0531500E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0531-500E | |
관련 링크 | HCPL-053, HCPL-0531-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 416F48012AKR | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012AKR.pdf | |
![]() | S3KB-13 | DIODE GEN PURP 800V 3A SMB | S3KB-13.pdf | |
![]() | AT0402BRD0720K5L | RES SMD 20.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0720K5L.pdf | |
![]() | KA432 | KA432 BCD/ TO-92 | KA432.pdf | |
![]() | 27-030231000100 | 27-030231000100 PHI TQFP64 | 27-030231000100.pdf | |
![]() | 206705-2 | 206705-2 TYCOELECTRONICS/AMP Original Package | 206705-2.pdf | |
![]() | M50460-048P | M50460-048P MIT SMD or Through Hole | M50460-048P.pdf | |
![]() | 2SB709/AR | 2SB709/AR Pa SOT-23 | 2SB709/AR.pdf | |
![]() | 70 125 40-200mA | 70 125 40-200mA SIBA SMD or Through Hole | 70 125 40-200mA.pdf | |
![]() | FIN1218 | FIN1218 FSC TSSOP-48 | FIN1218.pdf |