창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0501R2V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-0501R2V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-0501R2V | |
| 관련 링크 | HCPL-05, HCPL-0501R2V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1N3515A | DIODE ZENER 7.5V 500MW DO35 | 1N3515A.pdf | |
![]() | RT0805WRD0782K5L | RES SMD 82.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0782K5L.pdf | |
![]() | MC44CC374CAEFEVK | MC44CC374CAEFEVK Freescale SMD or Through Hole | MC44CC374CAEFEVK.pdf | |
![]() | CL160808T-R22K-S | CL160808T-R22K-S Chilisin ChipInductor | CL160808T-R22K-S.pdf | |
![]() | CLA61096MW | CLA61096MW ORIGINAL DIP-40 | CLA61096MW.pdf | |
![]() | STD60NF55LA | STD60NF55LA ORIGINAL TO-252PBF | STD60NF55LA.pdf | |
![]() | SCC1808X182K302T | SCC1808X182K302T HEC SMD or Through Hole | SCC1808X182K302T.pdf | |
![]() | 502-12-8000 | 502-12-8000 MOLEX SMD or Through Hole | 502-12-8000.pdf | |
![]() | OUAZ-SH-106D | OUAZ-SH-106D OEG SMD or Through Hole | OUAZ-SH-106D.pdf | |
![]() | MX16C450PC | MX16C450PC MX DIP | MX16C450PC.pdf | |
![]() | TMS2150-20 | TMS2150-20 TI DIP | TMS2150-20.pdf | |
![]() | XPC862TZP80 | XPC862TZP80 Freescal BGA | XPC862TZP80.pdf |