창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0501$500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-0501$500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-0501$500 | |
| 관련 링크 | HCPL-05, HCPL-0501$500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1557U1H3R7CZ01D | 3.7pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H3R7CZ01D.pdf | |
![]() | MKS2XTIN-11 AC100 | General Purpose Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 100VAC Coil Socketable | MKS2XTIN-11 AC100.pdf | |
![]() | RC1206FR-07422RL | RES SMD 422 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07422RL.pdf | |
![]() | RE0805FRE0718KL | RES SMD 18K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE0718KL.pdf | |
![]() | F881BP393M300C | F881BP393M300C KEMET SMD or Through Hole | F881BP393M300C.pdf | |
![]() | 52793-0890 | 52793-0890 MOLEX SMD or Through Hole | 52793-0890.pdf | |
![]() | BZV55B16 | BZV55B16 NXP SOD-80 | BZV55B16.pdf | |
![]() | 4094BPC | 4094BPC NXP SMD or Through Hole | 4094BPC.pdf | |
![]() | RFT31002A5QF | RFT31002A5QF QUALCOMM BGA | RFT31002A5QF.pdf | |
![]() | HG62F22R59FH | HG62F22R59FH SAM SMD or Through Hole | HG62F22R59FH.pdf | |
![]() | TM248NBK36F70/TMS418160DZ70 | TM248NBK36F70/TMS418160DZ70 TMS SIMM | TM248NBK36F70/TMS418160DZ70.pdf | |
![]() | CFH2162(P5) | CFH2162(P5) AGILENT SMD or Through Hole | CFH2162(P5).pdf |