창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0500#060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N13x, HCNW13x, HCPL-2502,050x | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 5% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | - | |
턴온/턴오프(통상) | 200ns, 1.3µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0500#060 | |
관련 링크 | HCPL-05, HCPL-0500#060 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
416F38425AAT | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425AAT.pdf | ||
RT0805WRC0776R8L | RES SMD 76.8 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0776R8L.pdf | ||
IPSS-G0100-5S | Pressure Sensor 1.45 PSI (10 kPa) Vented Gauge Male - 3/4" (19.05mm) BSP 4 mA ~ 20 mA Cylinder | IPSS-G0100-5S.pdf | ||
LT3050IMSE | LT3050IMSE LT MSOP16 | LT3050IMSE.pdf | ||
B4850KB/H8 | B4850KB/H8 NO LCC-10 | B4850KB/H8.pdf | ||
MAX7534KN | MAX7534KN MAXIM DIP-20 | MAX7534KN.pdf | ||
64F7407F50V | 64F7407F50V HITACHI QFP | 64F7407F50V.pdf | ||
PIC24FJ256GA108-E/PT | PIC24FJ256GA108-E/PT MICROCHIP CALL | PIC24FJ256GA108-E/PT.pdf | ||
ABC2212P | ABC2212P PANASONIC SMD or Through Hole | ABC2212P.pdf | ||
TAC-030-AQ | TAC-030-AQ ROHM QFP | TAC-030-AQ.pdf | ||
TA1553 | TA1553 TOSHIBA ZIP | TA1553.pdf | ||
CLC400A8L-2A | CLC400A8L-2A NS DIP | CLC400A8L-2A.pdf |