창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0466-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-4506/J456/0466, HCNW4506 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 15mA | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 550ns, 400ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0466-060E | |
관련 링크 | HCPL-046, HCPL-0466-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 157.5919.5801 | FUSE STRIP 80A 48VDC BOLT MOUNT | 157.5919.5801.pdf | |
![]() | AA1210FR-0756RL | RES SMD 56 OHM 1% 1/2W 1210 | AA1210FR-0756RL.pdf | |
![]() | MBG3363K | MBG3363K STANLEY ROHS | MBG3363K.pdf | |
![]() | MM1182X | MM1182X MITSUMI DIP-16 | MM1182X.pdf | |
![]() | 16F506-I/P | 16F506-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F506-I/P.pdf | |
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![]() | TD-05XB | TD-05XB DSL SMD or Through Hole | TD-05XB.pdf | |
![]() | FC-F1608WBX-460D | FC-F1608WBX-460D ORIGINAL SMD or Through Hole | FC-F1608WBX-460D.pdf | |
![]() | LM336-2.5V/SAM | LM336-2.5V/SAM ORIGINAL SMD or Through Hole | LM336-2.5V/SAM.pdf | |
![]() | TFCR0805-10W-E-3901DT | TFCR0805-10W-E-3901DT VENKEL SMD or Through Hole | TFCR0805-10W-E-3901DT.pdf | |
![]() | EM63832BBG-6 | EM63832BBG-6 ETRONTECH BGA | EM63832BBG-6.pdf | |
![]() | 2SA1037K Q | 2SA1037K Q ROHM SOT23 | 2SA1037K Q.pdf |