창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0466#560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-4506/J456/0466, HCNW4506 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 15mA | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 550ns, 400ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0466#560 | |
관련 링크 | HCPL-04, HCPL-0466#560 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
RAVF104DFT430K | RES ARRAY 4 RES 430K OHM 0804 | RAVF104DFT430K.pdf | ||
SFR2500001079FR500 | RES 10.7 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001079FR500.pdf | ||
1S25N06SMR | 1S25N06SMR HARRIS TO263 | 1S25N06SMR.pdf | ||
M58C669P | M58C669P MIT DIP | M58C669P.pdf | ||
H355LNK-6607P3 | H355LNK-6607P3 TOKO SMD or Through Hole | H355LNK-6607P3.pdf | ||
PWA2412LT-1W5 | PWA2412LT-1W5 RECOM SMD or Through Hole | PWA2412LT-1W5.pdf | ||
14.725000MHz (CS10) | 14.725000MHz (CS10) INFNEON SMD or Through Hole | 14.725000MHz (CS10).pdf | ||
D78P2242 | D78P2242 NEC PLCC | D78P2242.pdf | ||
SB580 T/R | SB580 T/R PANJIT Call | SB580 T/R.pdf | ||
SI4888 | SI4888 VISHAY SOP-8 | SI4888.pdf | ||
SCI7661MCB | SCI7661MCB ORIGINAL SMD or Through Hole | SCI7661MCB.pdf |