창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0460#500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-0460#500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-0460#500 | |
| 관련 링크 | HCPL-04, HCPL-0460#500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XC12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XC12M00000.pdf | |
![]() | RG1608P-1743-W-T1 | RES SMD 174KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1743-W-T1.pdf | |
![]() | CF18JT510R | RES 510 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT510R.pdf | |
![]() | MM74HC32M_NL | MM74HC32M_NL AE DIP SOP | MM74HC32M_NL.pdf | |
![]() | 459841422 | 459841422 MOLEXELECTRONICS DIPSOP | 459841422.pdf | |
![]() | WD20-12D05 | WD20-12D05 SANGUEI DIP | WD20-12D05.pdf | |
![]() | FAR-F5EA-86M50-D27A- | FAR-F5EA-86M50-D27A- NA BGA | FAR-F5EA-86M50-D27A-.pdf | |
![]() | PC-17K | PC-17K KODENSHI DIP4 | PC-17K.pdf | |
![]() | MAX708CSA+T | MAX708CSA+T MAXIM SOP8 | MAX708CSA+T.pdf | |
![]() | LPV1420-0100 | LPV1420-0100 SMK SMD or Through Hole | LPV1420-0100.pdf | |
![]() | HD6433308F8 | HD6433308F8 ORIGINAL QFP | HD6433308F8.pdf |