창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0460#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL-0460#500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0460#500 | |
관련 링크 | HCPL-04, HCPL-0460#500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RNCF1206BKE5K11 | RES SMD 5.11K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE5K11.pdf | |
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![]() | D2F-L3-A1 | D2F-L3-A1 OMRON SMD or Through Hole | D2F-L3-A1.pdf | |
![]() | TC4024BFELNF | TC4024BFELNF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4024BFELNF.pdf | |
![]() | MBR3040CTG | MBR3040CTG LITEON SMD or Through Hole | MBR3040CTG.pdf | |
![]() | GBTLV16210 | GBTLV16210 TI TSSOP | GBTLV16210.pdf | |
![]() | CS5944AM | CS5944AM CYP Call | CS5944AM.pdf | |
![]() | M51338BSP/SP | M51338BSP/SP MITSUBISHI DIP | M51338BSP/SP.pdf |