창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0454#500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-4504/J454/0454, HCNW4504 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 21% @ 16mA | |
| 전류 전달비(최대) | - | |
| 턴온/턴오프(통상) | 200ns, 300ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 20V | |
| 전류 - 출력/채널 | 8mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-0454#500 | |
| 관련 링크 | HCPL-04, HCPL-0454#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AI-2F-33EB-10.000000Y | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT3808AI-2F-33EB-10.000000Y.pdf | |
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![]() | FBW41430 | FBW41430 TEXAS SMD or Through Hole | FBW41430.pdf | |
![]() | TCG9602 | TCG9602 TCC DIP | TCG9602.pdf | |
![]() | HZ5B2TA-N-EQ | HZ5B2TA-N-EQ RENESAS DO35 | HZ5B2TA-N-EQ.pdf | |
![]() | KMB5D0NP40Q | KMB5D0NP40Q KEC SO-8 | KMB5D0NP40Q.pdf | |
![]() | TDA5005T | TDA5005T PHI SMD or Through Hole | TDA5005T.pdf | |
![]() | M85049/63S22N | M85049/63S22N Glenair SMD or Through Hole | M85049/63S22N.pdf | |
![]() | WT62P2311B | WT62P2311B WELTREND DIP | WT62P2311B.pdf | |
![]() | S1L50282F32P000 | S1L50282F32P000 EPSON QFP | S1L50282F32P000.pdf | |
![]() | M30280F6AP | M30280F6AP RENESAS QFP80 | M30280F6AP.pdf |