창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0454#060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-4504/J454/0454, HCNW4504 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 21% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | - | |
턴온/턴오프(통상) | 200ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0454#060 | |
관련 링크 | HCPL-04, HCPL-0454#060 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
567UER4R0MEF | 560µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 300 mOhm 5000 Hrs @ 105°C | 567UER4R0MEF.pdf | ||
![]() | C1D | C1D NEC SMD or Through Hole | C1D.pdf | |
![]() | 5B35-N-01 | 5B35-N-01 ADI Call | 5B35-N-01.pdf | |
![]() | TC55257BPL-80 | TC55257BPL-80 TOSHIBA DIP | TC55257BPL-80.pdf | |
![]() | 2SD1458 | 2SD1458 PAN SIP-3 | 2SD1458.pdf | |
![]() | RK73K2HTE 91 OHM | RK73K2HTE 91 OHM KOA SMD or Through Hole | RK73K2HTE 91 OHM.pdf | |
![]() | NRWS1R0M50V5x11F | NRWS1R0M50V5x11F NIC DIP | NRWS1R0M50V5x11F.pdf | |
![]() | 49F010 | 49F010 AT DIP | 49F010.pdf | |
![]() | R27W1602D | R27W1602D OKI SMD or Through Hole | R27W1602D.pdf | |
![]() | 0603F 3R30 | 0603F 3R30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603F 3R30.pdf | |
![]() | V62/03670-02XE | V62/03670-02XE TexasInstruments SMD or Through Hole | V62/03670-02XE.pdf | |
![]() | FDFS2P753AZ | FDFS2P753AZ FairchildSemicond SMD or Through Hole | FDFS2P753AZ.pdf |