창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0453-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCNW4502/3, HCPL-0452-53/4502-03 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 15% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | - | |
턴온/턴오프(통상) | 1µs, 1µs(최대) | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 516-2971-2 HCPL-0453-500E-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0453-500E | |
관련 링크 | HCPL-045, HCPL-0453-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | D331G47U2JH63L2R | 330pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | D331G47U2JH63L2R.pdf | |
![]() | VJ2220Y223KBAAT4X | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y223KBAAT4X.pdf | |
![]() | GRM1555C1H7R2DZ01D | 7.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R2DZ01D.pdf | |
![]() | ERJ-S14F4222U | RES SMD 42.2K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F4222U.pdf | |
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![]() | XC68SC302PU2.0 | XC68SC302PU2.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC68SC302PU2.0.pdf | |
![]() | LTN141XF-L02 | LTN141XF-L02 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTN141XF-L02.pdf | |
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![]() | DET801-3 | DET801-3 AAC SMD | DET801-3.pdf |