창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0370 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-0370, HCPL-3700/60 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | - | |
| 전류 전달비(최대) | - | |
| 턴온/턴오프(통상) | 4µs, 10µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | 20µs, 0.3µs | |
| 입력 유형 | AC, DC | |
| 출력 유형 | 달링턴 | |
| 전압 - 출력(최대) | 20V | |
| 전류 - 출력/채널 | 30mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-0370 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-0370 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | CCR75CH150JP | CCR75CH150JP KEMET SMD or Through Hole | CCR75CH150JP.pdf | |
![]() | MC74F158AMEL | MC74F158AMEL MOT SMD or Through Hole | MC74F158AMEL.pdf | |
![]() | 2892053-01 | 2892053-01 ORIGINAL CDIP | 2892053-01.pdf | |
![]() | STLOF269Q6 | STLOF269Q6 ST QFP | STLOF269Q6.pdf | |
![]() | CAH-CAD00062LG | CAH-CAD00062LG GREATLINK SMD | CAH-CAD00062LG.pdf | |
![]() | PF38F1030W0Z-PB-FREE | PF38F1030W0Z-PB-FREE INTEL BGA | PF38F1030W0Z-PB-FREE.pdf | |
![]() | 6N137(LF1.F) | 6N137(LF1.F) ORIGINAL SMD or Through Hole | 6N137(LF1.F).pdf | |
![]() | QS30VR3FF600 | QS30VR3FF600 BANNER SMD or Through Hole | QS30VR3FF600.pdf | |
![]() | 65008-D08 | 65008-D08 DEUTSCH SMD or Through Hole | 65008-D08.pdf | |
![]() | IDT7132SA55C8 | IDT7132SA55C8 IDT CDIP48 | IDT7132SA55C8.pdf | |
![]() | TIP106TU | TIP106TU ORIGINAL SMD or Through Hole | TIP106TU.pdf | |
![]() | uP6107M8 | uP6107M8 UPI NA | uP6107M8.pdf |