창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0370-500E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-0370, HCPL-3700/60 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | - | |
| 전류 전달비(최대) | - | |
| 턴온/턴오프(통상) | 4µs, 10µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | 20µs, 0.3µs | |
| 입력 유형 | AC, DC | |
| 출력 유형 | 달링턴 | |
| 전압 - 출력(최대) | 20V | |
| 전류 - 출력/채널 | 30mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-0370-500E | |
| 관련 링크 | HCPL-037, HCPL-0370-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | MCR01MRTJ393 | RES SMD 39K OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MRTJ393.pdf | |
![]() | RT0805FRE0727R4L | RES SMD 27.4 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0727R4L.pdf | |
![]() | 27C512R-70PU | 27C512R-70PU ATMEL DIP | 27C512R-70PU.pdf | |
![]() | SG-9001LB 16.66M C02P | SG-9001LB 16.66M C02P EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG-9001LB 16.66M C02P.pdf | |
![]() | MMK22.5684K400D14L4TRAY | MMK22.5684K400D14L4TRAY KEMET DIP | MMK22.5684K400D14L4TRAY.pdf | |
![]() | AMSS0045 | AMSS0045 MACOM SOP8 | AMSS0045.pdf | |
![]() | HC590A | HC590A TI SOP | HC590A.pdf | |
![]() | P89552AB | P89552AB ORIGINAL DIP | P89552AB.pdf | |
![]() | K4H560838B-TCB0 | K4H560838B-TCB0 SAMSUNG TSOP | K4H560838B-TCB0.pdf | |
![]() | X24C16S8-T1 | X24C16S8-T1 X SOP8 | X24C16S8-T1.pdf | |
![]() | AD7884JN | AD7884JN AD NA | AD7884JN.pdf | |
![]() | CIC31P121 | CIC31P121 Samsung SMD | CIC31P121.pdf |