창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0370-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-0370, HCPL-3700/60 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | - | |
전류 전달비(최대) | - | |
턴온/턴오프(통상) | 4µs, 10µs | |
상승/하강 시간(통상) | 20µs, 0.3µs | |
입력 유형 | AC, DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 30mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0370-060E | |
관련 링크 | HCPL-037, HCPL-0370-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | SA102A5R1CAC | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102A5R1CAC.pdf | |
CDRH4D16NP-4R7NC | 4.7µH Shielded Inductor 1.65A 75 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D16NP-4R7NC.pdf | ||
![]() | C1210X224K251T | C1210X224K251T HEC SMD or Through Hole | C1210X224K251T.pdf | |
![]() | TLC320AC03CFNR | TLC320AC03CFNR TI PLCC | TLC320AC03CFNR.pdf | |
![]() | MN91051 | MN91051 MN CDIP24 | MN91051.pdf | |
![]() | RT8H335C-T122-1 | RT8H335C-T122-1 ISAHAYA SOT163 | RT8H335C-T122-1.pdf | |
![]() | 4-794618-2 | 4-794618-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4-794618-2.pdf | |
![]() | MB757 | MB757 FUJITSU SMD or Through Hole | MB757.pdf | |
![]() | KB8891 | KB8891 KB MSOP-8 | KB8891.pdf | |
![]() | W9864G2GH-6-- | W9864G2GH-6-- WINBOND TSOP | W9864G2GH-6--.pdf | |
![]() | EASH101ELL3R3ME11S | EASH101ELL3R3ME11S NIPPON DIP | EASH101ELL3R3ME11S.pdf | |
![]() | DMF-50840NFL-SFW | DMF-50840NFL-SFW RFMD SMD or Through Hole | DMF-50840NFL-SFW.pdf |