창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0368 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL-0368 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0368 | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-0368 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL03B221KA3NNNC | 220pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03B221KA3NNNC.pdf | |
![]() | MR045A220KAA | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR045A220KAA.pdf | |
![]() | GBPC1208 | RECT BRIDGE GPP 12A 800V GBPC | GBPC1208.pdf | |
![]() | B2S-E3/80 | DIODE BRIDGE0.5A 200V MBS | B2S-E3/80.pdf | |
![]() | RCL040611R3FKEA | RES SMD 11.3 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040611R3FKEA.pdf | |
![]() | 71436-1564 | 71436-1564 MOLEX SMD or Through Hole | 71436-1564.pdf | |
![]() | K9F1216UOA-YIBO | K9F1216UOA-YIBO SAMSUNG TSOP-48 | K9F1216UOA-YIBO.pdf | |
![]() | ATP850UF | ATP850UF ACHIP QFP | ATP850UF.pdf | |
![]() | PBHV9040T+215 | PBHV9040T+215 NXP SMD or Through Hole | PBHV9040T+215.pdf | |
![]() | M66207-234 | M66207-234 OKI DIP-64 | M66207-234.pdf | |
![]() | UCC2395DW | UCC2395DW TI SOP20 | UCC2395DW.pdf | |
![]() | SI32021-KS | SI32021-KS ORIGINAL SOP16 | SI32021-KS.pdf |