창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0302-500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-3020/0302 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 700ns, 700ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 50ns, 50ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 200mA, 200mA | |
전류 - 피크 출력 | 400mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 10 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
승인 | CSA, UR | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0302-500 | |
관련 링크 | HCPL-03, HCPL-0302-500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
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![]() | LEMWS59T70GZ00 | LEMWS59T70GZ00 LG SMD or Through Hole | LEMWS59T70GZ00.pdf | |
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![]() | TD1066 | TD1066 TOSHIBA DIP 14 | TD1066.pdf | |
![]() | CYGF300 | CYGF300 ORIGINAL QFN-10 | CYGF300.pdf | |
![]() | HN1C01FU-Y | HN1C01FU-Y ORIGINAL SOT-363 | HN1C01FU-Y .pdf | |
![]() | ED18F8257LP60B6C | ED18F8257LP60B6C MEMORY SMD | ED18F8257LP60B6C.pdf | |
![]() | FWGO5200 | FWGO5200 NVIDIA BGA | FWGO5200.pdf | |
![]() | S-80932CNMC-G82-T2G | S-80932CNMC-G82-T2G SEIKO SOT-153 | S-80932CNMC-G82-T2G.pdf |