창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0302-060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-3020/0302 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 700ns, 700ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 50ns, 50ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 200mA, 200mA | |
전류 - 피크 출력 | 400mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 10 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
승인 | CSA, IEC/EN/DIN, UR | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0302-060 | |
관련 링크 | HCPL-03, HCPL-0302-060 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | TC164-FR-071K6L | RES ARRAY 4 RES 1.6K OHM 1206 | TC164-FR-071K6L.pdf | |
![]() | 24LC64I/S | 24LC64I/S N/A SO8 | 24LC64I/S.pdf | |
![]() | EVMYSX50BE3 | EVMYSX50BE3 PAN SMD | EVMYSX50BE3.pdf | |
![]() | 50YXA10M5*11 | 50YXA10M5*11 RUBYCON DIP | 50YXA10M5*11.pdf | |
![]() | 30402-0032 | 30402-0032 BOSCH SMD or Through Hole | 30402-0032.pdf | |
![]() | 150D225X9006A2 | 150D225X9006A2 spwvishaycom/docs//dpdf SMD or Through Hole | 150D225X9006A2.pdf | |
![]() | AD8C112HS | AD8C112HS SSOUSA DIPSOP | AD8C112HS.pdf | |
![]() | SAA6588TV1 | SAA6588TV1 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA6588TV1.pdf | |
![]() | ILD251-X017T | ILD251-X017T VISHAY DIPSOP | ILD251-X017T.pdf | |
![]() | UPD84917S1012 | UPD84917S1012 NEC BGA | UPD84917S1012.pdf | |
![]() | PS2902 | PS2902 NEC SOP4 | PS2902.pdf |