창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0300#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-2300, HCPL-0300 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 100V/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 160ns, 200ns | |
상승/하강 시간(통상) | 40ns, 20ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 5mA(일반) | |
전압 - 공급 | 4.75 V ~ 5.25 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0300#500 | |
관련 링크 | HCPL-03, HCPL-0300#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 170M3113 | FUSE SQ 125A 700VAC RECTANGULAR | 170M3113.pdf | |
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![]() | MMF1WSFRF18K | RES SMD 18K OHM 1% 1W MELF | MMF1WSFRF18K.pdf | |
![]() | BCN104AB330J7 | BCN104AB330J7 BITECH BCNSeries4Resisto | BCN104AB330J7.pdf | |
![]() | 70002SE | 70002SE ST DIP | 70002SE.pdf | |
![]() | TMP91CW12AFG-5DP1 | TMP91CW12AFG-5DP1 TOS QFP100 | TMP91CW12AFG-5DP1.pdf | |
![]() | HK-T78 | HK-T78 HUIKE DIP-SOP | HK-T78.pdf | |
![]() | FDS8910 | FDS8910 IOR SOP-8 | FDS8910.pdf | |
![]() | MV8112A3R0 | MV8112A3R0 FAIRCHILD ROHS | MV8112A3R0.pdf | |
![]() | HM2P09PDE120L9L | HM2P09PDE120L9L FCI SMD or Through Hole | HM2P09PDE120L9L.pdf | |
![]() | MPC-11C1RSB-017 | MPC-11C1RSB-017 ITT SMD or Through Hole | MPC-11C1RSB-017.pdf | |
![]() | 0.5WUDZ20VB | 0.5WUDZ20VB TCKELCJTCON SOD-323 | 0.5WUDZ20VB.pdf |