창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-0256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-0256 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-0256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SSTC 2 | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC SMD | SSTC 2.pdf | |
![]() | RE1206FRE07340KL | RES SMD 340K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07340KL.pdf | |
![]() | SKT553/04E | SKT553/04E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT553/04E.pdf | |
![]() | S54S08F/883 | S54S08F/883 PHI SMD or Through Hole | S54S08F/883.pdf | |
![]() | 3612P390K | 3612P390K TYCO 1210 | 3612P390K.pdf | |
![]() | MAX4684UEB | MAX4684UEB MAX MSOP10 | MAX4684UEB.pdf | |
![]() | LRV0311T0 | LRV0311T0 SAMSUNG SMD or Through Hole | LRV0311T0.pdf | |
![]() | LCC214 | LCC214 CLARE DIPSOP8 | LCC214.pdf | |
![]() | EZ1084CM-5.0 | EZ1084CM-5.0 EZ TO-263 | EZ1084CM-5.0.pdf | |
![]() | MNR12EOABJ470 | MNR12EOABJ470 ROHM SMD or Through Hole | MNR12EOABJ470.pdf | |
![]() | S2940IF10J | S2940IF10J SEKIO SOP8 | S2940IF10J.pdf |