창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-0223 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-0223 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-0223 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJA475K010RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA475K010RNJ.pdf | |
![]() | RT0402FRE07316RL | RES SMD 316 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE07316RL.pdf | |
![]() | 204451-2 | 204451-2 AMPERITE SMD or Through Hole | 204451-2.pdf | |
![]() | 160AREC331M1012 | 160AREC331M1012 APAQ SMD or Through Hole | 160AREC331M1012.pdf | |
![]() | XF333S4HC | XF333S4HC XFMRS SMD or Through Hole | XF333S4HC.pdf | |
![]() | MB84VD22183EB-90PBS-G | MB84VD22183EB-90PBS-G FUJITSU BGA73 | MB84VD22183EB-90PBS-G.pdf | |
![]() | HCP3010 | HCP3010 QTC DIP-6 | HCP3010.pdf | |
![]() | 93C66.1 | 93C66.1 ST SOP-8 | 93C66.1.pdf | |
![]() | 157RLS025M | 157RLS025M llinoisCapacitor DIP | 157RLS025M.pdf | |
![]() | MAX6804US46D3+ | MAX6804US46D3+ MAX Call | MAX6804US46D3+.pdf | |
![]() | LVS808040-470N | LVS808040-470N CHILISIN SMD or Through Hole | LVS808040-470N.pdf |