창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0201#560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-22xx/02x1, HCNW2201/11 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 300ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | 30ns, 7ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0201#560 | |
관련 링크 | HCPL-02, HCPL-0201#560 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | CZRU52C4V7 | DIODE ZENER 4.7V 150MW 0603 | CZRU52C4V7.pdf | |
![]() | 744821240 | 4mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.5A DCR 140 mOhm | 744821240.pdf | |
![]() | 25L160 | 25L160 MIC SOP-8 | 25L160.pdf | |
![]() | 0805 10K 0.1% | 0805 10K 0.1% Resistor R0805 | 0805 10K 0.1%.pdf | |
![]() | BZT55B5V6-GS08 5.6V | BZT55B5V6-GS08 5.6V VISHAY LL-34 | BZT55B5V6-GS08 5.6V.pdf | |
![]() | ICS531273A | ICS531273A ICS SMD or Through Hole | ICS531273A.pdf | |
![]() | 18F4550P | 18F4550P ORIGINAL NA | 18F4550P.pdf | |
![]() | DL6306CL | DL6306CL ORIGINAL SMD or Through Hole | DL6306CL.pdf | |
![]() | PCA9635PW/Q900 | PCA9635PW/Q900 NXP SMD or Through Hole | PCA9635PW/Q900.pdf | |
![]() | SST49LF002B-33-4C-NH/ | SST49LF002B-33-4C-NH/ SST SMD or Through Hole | SST49LF002B-33-4C-NH/.pdf | |
![]() | RS1211 | RS1211 cx SMD or Through Hole | RS1211.pdf |