창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0201#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-22xx/02x1, HCNW2201/11 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 300ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | 30ns, 7ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 516-1055-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0201#500 | |
관련 링크 | HCPL-02, HCPL-0201#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
VCC2X105-16IO7 | MOD THYRISTOR DUAL 1600V ECOPAC2 | VCC2X105-16IO7.pdf | ||
MRS25000C9630FRP00 | RES 963 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C9630FRP00.pdf | ||
IXFH100N25Q | IXFH100N25Q IXYS TO-3PL | IXFH100N25Q.pdf | ||
LC4128ZE-7TN144C | LC4128ZE-7TN144C LATTICE SMD or Through Hole | LC4128ZE-7TN144C.pdf | ||
R80286-C | R80286-C AMD CLCC | R80286-C.pdf | ||
89C51RC-40C-P | 89C51RC-40C-P STC SMD or Through Hole | 89C51RC-40C-P.pdf | ||
MBR0530L SOD-323 T/R | MBR0530L SOD-323 T/R UTC SMD or Through Hole | MBR0530L SOD-323 T/R.pdf | ||
APT12045 | APT12045 ATP TO-247 | APT12045.pdf | ||
HD75189A | HD75189A HITACHI SOP14 | HD75189A.pdf | ||
PBL387721/1-R1 | PBL387721/1-R1 ERICSSON SOP24 | PBL387721/1-R1.pdf | ||
KTB688-0-U | KTB688-0-U KEC SMD or Through Hole | KTB688-0-U.pdf | ||
SP0102ZE3 | SP0102ZE3 KNOWLES SMD | SP0102ZE3.pdf |