창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL- T260-560E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL- T260-560E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL- T260-560E | |
| 관련 링크 | HCPL- T26, HCPL- T260-560E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AS12J1R00ET | RES SMD 1 OHM 5% 1/2W 1206 | AS12J1R00ET.pdf | |
![]() | CAY16-154J4LF | RES ARRAY 4 RES 150K OHM 1206 | CAY16-154J4LF.pdf | |
![]() | ULS2022L | ULS2022L ALLEGRO DIP | ULS2022L.pdf | |
![]() | GM71C17805CT-6 | GM71C17805CT-6 HYNIX TSOP | GM71C17805CT-6.pdf | |
![]() | XC2V3000-5FF1152C | XC2V3000-5FF1152C Xilinx BGA | XC2V3000-5FF1152C.pdf | |
![]() | 60021A2C1D1 | 60021A2C1D1 MASTERSPEC SMD or Through Hole | 60021A2C1D1.pdf | |
![]() | MSK0032 | MSK0032 MSK TO-8 | MSK0032.pdf | |
![]() | CXA3530TN-T4 | CXA3530TN-T4 SONY TSOP | CXA3530TN-T4.pdf | |
![]() | OF39384 | OF39384 PHI DIP20 | OF39384.pdf | |
![]() | TPS607 | TPS607 TOSHIBA DIP | TPS607.pdf | |
![]() | NSK70708PE.B2 | NSK70708PE.B2 INTEL SMD or Through Hole | NSK70708PE.B2.pdf | |
![]() | LB-1201U | LB-1201U LANKom SMD or Through Hole | LB-1201U.pdf |