창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCP1104-R36-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCP1104-R36-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCP1104-R36-R | |
관련 링크 | HCP1104, HCP1104-R36-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HV2225Y102KXVATHV | 1000pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5664 미터법) 0.220" L x 0.250" W(5.59mm x 6.35mm) | HV2225Y102KXVATHV.pdf | ||
C322C152J1G5CA | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C152J1G5CA.pdf | ||
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MA4AG8LP912 | MA4AG8LP912 M/A-COM SMD or Through Hole | MA4AG8LP912.pdf | ||
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78172-0002 | 78172-0002 MOLEX SMD | 78172-0002.pdf | ||
HSMP-3892-TR1 TEL:82766440 | HSMP-3892-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMP-3892-TR1 TEL:82766440.pdf | ||
P80C32BH | P80C32BH INTEL DIP | P80C32BH .pdf | ||
MX29F002-20 | MX29F002-20 MX DIP | MX29F002-20.pdf | ||
TLA-6T213HF | TLA-6T213HF TDK SOP12 | TLA-6T213HF.pdf |