창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCP0704-R60-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCP0704 Series | |
| 주요제품 | FP/HCP Series Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HCP0704 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 600nH | |
| 허용 오차 | ±25% | |
| 정격 전류 | 14A | |
| 전류 - 포화 | 21A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.5m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 155°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.268" L x 0.268" W(6.80mm x 6.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCP0704-R60-R | |
| 관련 링크 | HCP0704, HCP0704-R60-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R5DXXAJ | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R5DXXAJ.pdf | |
![]() | CPCC105R000KB32 | RES 5 OHM 10W 10% RADIAL | CPCC105R000KB32.pdf | |
![]() | DDG-GJS-EF2-1-I2 | DDG-GJS-EF2-1-I2 DOMINANT SMD | DDG-GJS-EF2-1-I2.pdf | |
![]() | 1MS3T1B1M1QE | 1MS3T1B1M1QE ORIGINAL SMD or Through Hole | 1MS3T1B1M1QE.pdf | |
![]() | ADXL323KCPZ. | ADXL323KCPZ. AD QFN | ADXL323KCPZ..pdf | |
![]() | MAX6376UR30-T TEL:82766440 | MAX6376UR30-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6376UR30-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | HN1C01FU-Y(TE85L,F) | HN1C01FU-Y(TE85L,F) MOELLER NULL | HN1C01FU-Y(TE85L,F).pdf | |
![]() | TEA5766U000 | TEA5766U000 nxp bga | TEA5766U000.pdf | |
![]() | TD1636FN | TD1636FN NXP SMD or Through Hole | TD1636FN.pdf | |
![]() | HG62G035R58FJ | HG62G035R58FJ HIT QFP | HG62G035R58FJ.pdf | |
![]() | LSC404455P | LSC404455P N DIP | LSC404455P.pdf | |
![]() | DLA93005C | DLA93005C SEMITEC 1206 | DLA93005C.pdf |