창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCP0704-3R3-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCP0704 Series | |
주요제품 | FP/HCP Series Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | HCP0704 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 철가루 | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±25% | |
정격 전류 | 6A | |
전류 - 포화 | 9.5A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 25m옴 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 155°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.268" L x 0.268" W(6.80mm x 6.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCP0704-3R3-R | |
관련 링크 | HCP0704, HCP0704-3R3-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | HE3C822M080BZSS | 8200µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 80V Radial 40 mOhm 1.400" Dia (35.56mm) | HE3C822M080BZSS.pdf | |
![]() | 416F37035IST | 37MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035IST.pdf | |
![]() | SIT8008BI-13-33S-11.289600E | OSC XO 3.3V 11.2896MHZ ST | SIT8008BI-13-33S-11.289600E.pdf | |
![]() | ERA-14EB681U | RES SMD 680 OHM 0.1% 1/4W 1210 | ERA-14EB681U.pdf | |
![]() | HY27US08121ATCB | HY27US08121ATCB HYUNDAI TSOP | HY27US08121ATCB.pdf | |
![]() | T491X687M004AT | T491X687M004AT KEMET SMD or Through Hole | T491X687M004AT.pdf | |
![]() | LMV393MUTAG | LMV393MUTAG ON SMD or Through Hole | LMV393MUTAG.pdf | |
![]() | HITEX-6527P-P03 | HITEX-6527P-P03 ORIGINAL DIP40 | HITEX-6527P-P03.pdf | |
![]() | T33521HLS(TMI) | T33521HLS(TMI) TRUMPION LQFP100 | T33521HLS(TMI).pdf | |
![]() | AP03N70I-A-HF | AP03N70I-A-HF APEC SMD or Through Hole | AP03N70I-A-HF.pdf | |
![]() | DG300-5.0-02P-13-00A(H) | DG300-5.0-02P-13-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | DG300-5.0-02P-13-00A(H).pdf |