창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCP-L0500R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCP-L0500R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QQ- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCP-L0500R2 | |
| 관련 링크 | HCP-L0, HCP-L0500R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02301.25VXSP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 125VDC | 02301.25VXSP.pdf | |
![]() | 8Z26000048 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z26000048.pdf | |
![]() | SIT9003AC-23-33ED-20.00000Y | OSC XO 3.3V 20MHZ OE 0.50% | SIT9003AC-23-33ED-20.00000Y.pdf | |
![]() | CRCW120629R4FKEB | RES SMD 29.4 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120629R4FKEB.pdf | |
![]() | ACASA100122001P100 | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 1206 | ACASA100122001P100.pdf | |
![]() | LC35W1000BTS10UHSTL | LC35W1000BTS10UHSTL SANYO SMD or Through Hole | LC35W1000BTS10UHSTL.pdf | |
![]() | G075H1A-819 | G075H1A-819 NEC DIP | G075H1A-819.pdf | |
![]() | 1571621-1 | 1571621-1 TYC SMD or Through Hole | 1571621-1.pdf | |
![]() | IDTQS32257Q | IDTQS32257Q IDT QSOP16 | IDTQS32257Q.pdf | |
![]() | Q944ES | Q944ES INTEL BGA | Q944ES.pdf | |
![]() | TMP47C837N-U414 | TMP47C837N-U414 TOS SMD or Through Hole | TMP47C837N-U414.pdf | |
![]() | D25012ZR 47P5193 | D25012ZR 47P5193 IBM BGA | D25012ZR 47P5193.pdf |